发布时间:2024-09-30 08:26:02 浏览次数:9 公司名称:[淮北]诚信回收库存电子
产品参数 | |
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产品价格 | 68 |
发货期限 | 电议 |
供货总量 | 电议 |
运费说明 | 电议 |
产品细节图
业界认为,台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程,意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元,台积电进入先进制程后,将结合先进后段封装技术,对未来接单更具优势,将持续维持业界领先地位。
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全球第二大晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES;GF)宣布已与安森美半导体(ON Semiconductor)签订终协议,安森美买下格芯位于纽约州东菲什基尔的300mm (12寸) Fab 10晶圆厂,交易价格为4.3亿美元
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公司实力
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